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Android

Project Treble

Top / Project Treble

概要

• 「メーカーごとの実装部分」と「OSシステム部分」の切り離し
  • ベンダーの実装（大部分がシリコンメーカーによって作成されたデバイス固有の低レベルソフトウェア）をAndroidOSフレームワークから分離する

• Android 8.0～

ステップ

• AOSP
• シリコンメーカー (BSPを提供)
  • Qualcomm
  • MediaTek
  • Samsung Electronics

• デバイスメーカー
• キャリア
• エンドユーザー

VTS (Vendor Test Suite)

• AndroidOSフレームワークとベンダー実装の間に新しいベンダーインターフェースを導入することで実現

Android/システムイメージ

Android Framework (GSI)

• system.img

ベンダー実装

• vendor.img
• bootimg?
• odm.img?

ペーパー

• https://dl.acm.org/doi/10.1145/3358237

参考

• https://android-developers.googleblog.com/2017/05/here-comes-treble-modular-base-for.html
• https://android-developers.googleblog.com/2018/05/faster-adoption-with-project-treble.html

関連

• CDD
• CTS