最終更新:2010-02-13 (土) 02:44:05 (6003d)
IC/パッケージ
| パッケージ名 | 名称 | ピッチ例(mm) | |
| 挿入実装型 | |||
| DIP | Dual Inline Package | 1.778,2.54(MIL規格) | |
| SIP | Single Inline Package | ||
| PGA | Pin Grid Array Package | ||
| 表面実装型 | |||
| SOP,SOIC | Small Outline Package | 0.5,0.65,0.8,0.95,1.27 | リードがパッケージの二側面から取り出され，かつガルウィング形に成形されたパッケージ |
| TSOP | Thin Small Outline Package | ||
| SSOP | Shrink Small Outline Package | 0.5,0.65,0.8,0.95 | SOPのリードピッチが1.0以下のパッケージ |
| SOJ? | Small Outline J Leoded Package | ||
| QFP | Quad Flat Package | 0.5,0.65,0.8 | |
| TQFP | Thin Quad Flat Package | 0.5,0.65,0.8 | |
| LQFP | Low profile Quad Flat Package | 0.4,0.5,0.65 | |
| QFJ? | Quad Flat J Leoded Package | ||
| QFN | Quad Flat Non-Leoded Package | ||
| TCP | Tape Carrier Package | ||
| BGA | Ball Grid Array | ||
| LGA | Land Grid Array | ||
