最終更新:2010-02-13 (土) 02:44:05 (5180d)
IC/パッケージ
パッケージ名 | 名称 | ピッチ例(mm) | |
挿入実装型 | |||
DIP | Dual Inline Package | 1.778,2.54(MIL規格) | |
SIP | Single Inline Package | ||
PGA | Pin Grid Array Package | ||
表面実装型 | |||
SOP,SOIC | Small Outline Package | 0.5,0.65,0.8,0.95,1.27 | リードがパッケージの二側面から取り出され,かつガルウィング形に成形されたパッケージ |
TSOP | Thin Small Outline Package | ||
SSOP | Shrink Small Outline Package | 0.5,0.65,0.8,0.95 | SOPのリードピッチが1.0以下のパッケージ |
SOJ? | Small Outline J Leoded Package | ||
QFP | Quad Flat Package | 0.5,0.65,0.8 | |
TQFP | Thin Quad Flat Package | 0.5,0.65,0.8 | |
LQFP | Low profile Quad Flat Package | 0.4,0.5,0.65 | |
QFJ? | Quad Flat J Leoded Package | ||
QFN | Quad Flat Non-Leoded Package | ||
TCP | Tape Carrier Package | ||
BGA | Ball Grid Array | ||
LGA | Land Grid Array |